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半導體前段製程設備零組件供應商瑞耘（6532）新廠效益發威，公司表示，新廠持續於表面處理、鍍膜、精密清洗，及化學分析等特殊製程的研發與設備投資，並積極尋求客戶認證提升客戶依存度，降低整體因特殊製程外包成本，拉升獲利。
瑞耘主力產品為研磨 （CMP） 製程耗材，近年擴大到蝕刻（Etch）、物理氣相沉積與化學氣相沉積（CVD）薄膜製程，產品包包括晶圓夾持環、氣體擴散板等；並跨入系統設備領域，包含批次晶圓旋乾機、濕式晶圓蝕刻機、及濕式去光阻機等。
受惠客戶端需求穩健揚升，瑞耘前八月合併營收4.64億元，來到近十年同期新高，年增1.2%；上半年稅後純益6,254.6萬元，年增1.5%，每股純益1.67元。
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