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千金股潛力廠均華（6640）昨（29）日表示，晶片貼合（Die Attach）產品獲得客戶大量採用，目前在台灣市占率達七成，看好2025年客戶交機放量效應下，均華未來營運前景可望持續升溫。
志聖號召G2C聯盟成員均豪、均華昨日舉辦台北國際半導體展SEMICON Taiwan 2024的半導體展前記者會，聯盟成員市值從創立初期的不到百億元，迄今已超過700億元，志聖並橫跨載板PCB半導體領域，提供客戶群完整服務。
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