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半導體設備商鈦昇（8027）壯大集團量能，旗下江蘇鈦昇南通廠昨（4）日開幕，總經理張光明表示，江蘇鈦昇將電漿切割技術再延伸，切入無線射頻辨識（RFID）與分離式元件（Discrete）代工，供應給台灣、中國大陸業者，預計8月導入量產，可貢獻營收與獲利表現。
張光明指出，目前晶圓切割線寬（Pitch）約70微米，透過電漿切割技術可將線寬縮小至5-10微米，線寬縮小可顯著提高裸晶產量，增量達30-70%，良率提升，主要由IC設計公司指定封測廠，公司承接訂單。
江蘇鈦昇指出，過去雷射切割一片晶圓需要3小時時間，電漿可有效縮短時間，鎖定切入RFID與Discrete市場，初期試產為6／8吋，未來將以8／12吋為主，年底前先建置兩條產線，產能約1.5萬片。
相關產品的成本敏感度高，且量體大，透過公司技術可望增加產量並助客戶降低成本。
根據研調市場預估，RFID 2024年市場規模為149.8億美元，預期到2029年將達260.1億美元，年複合成長率（CAGR）11.68%，大陸產業近年近來積極轉型智慧化，智慧零售、智慧物流等都需要RFID輔助，當地年需求高達千億顆，成長速度驚人。
業界指出，現階段大陸RFID晶片切割多委外負責，有的廠商採用隱形切割，有的採用日本Disco的設備，在此領域，鈦昇則以創新模式搶進市場。
法人進一步說，鈦昇結合雷射與電漿設備研發多年的技術，自行開發電漿切割代工技術，相較傳統切割，單一晶圓片產出的的顆粒數量可以增加三到四成，獲得台灣多家RFID晶片設計業者，與大陸多家RFID客戶青睞，訂單數量逐步成長。
鈦昇耕耘雷射技術，切割碳纖跟玻纖新材料，與韓國同業相比，切割速度快七成，也打入折疊手機供應鏈，機台在本月開始出貨，折疊機滲透率提升也帶動機台數量成長。
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