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測試介面廠中華精測今天下午公布6月自結合併營收新台幣2.76億元，是2023年以來、18個月的單月次高，精測預期下半年業績可優於上半年，今年營收成長目標雙位數百分比。
精測6月營收較5月成長22.1%，比去年同期成長2.5%；第2季合併營收7.23億元，較第1季成長7%，較去年同期下滑2.9%；累計今年前6月精測合併營收13.98億元，較去年同期下滑1.5%。
精測指出，6月探針卡營收占比超過4成，受惠智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）及繪圖晶片（GPU）等先進封裝測試介面需求增溫，人工智慧AI手機晶片所需探針卡、測試板訂單是主要成長動力，其次來自HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板訂單，6月開始挹注營收，今年上半年業績符合預期。
展望下半年，精測指出，第2季底明顯看見產業復甦，第3季產業正式進入傳統旺季，從目前能見度來看，預期下半年業績可優於上半年，今年合併營收朝向雙位數百分比成長目標邁進。
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