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旺矽接單滿載 擴充產能

提要

客戶需求強勁 將打造湖口新廠 搶搭半導體黃金十年商機

旺矽受惠客戶需求相當強勁,今年接單全滿,正積極擴充產能滿足客戶訂單。 圖/聯合報系資料照片
旺矽受惠客戶需求相當強勁,今年接單全滿,正積極擴充產能滿足客戶訂單。 圖/聯合報系資料照片

本文共657字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

半導體測試介面暨設備廠旺矽(6223)昨(13)日舉行股東常會,董事長葛長林表示,目前客戶需求相當強勁,今年接單全滿,正積極擴充產能滿足客戶訂單,旗下湖口新廠將是公司成立30年來最大規模廠區,將搭上半導體產業「黃金十年」商機。

隨著AI、高效能運算(HPC)應用持續高張,現階段輝達(NVIDIA)、超微等AI晶片大廠均受惠微軟、Meta、Google及微軟等雲端服務大廠(CSP)齊力追單,推升先進封裝需求大增,測試介面攸關良率,市況同步火熱,旺矽垂直探針卡(VPC)訂單同步看增,訂單出貨比(B/B值)已接近2,象徵接單全面滿載。

葛長林分析,AI趨勢加速導致先進封裝日益複雜,帶動測試需求增加,尤其封裝體價格提升,晶圓測試(CP)扮演的角色已愈來愈重要。

葛長林引用業界大老說法,強調去年開始半導體產業開啟黃金十年,旺矽會全力衝刺業務,期望政府強化人才與電力等資源落實。

因應半導體成長趨勢,旺矽日前公告,預計投入上限16億元自建廠房,將依規劃時程進行。葛長林指出,當前客戶需求相當強勁,公司買地擴產,該新廠預期會蓋到明年,是旺矽歷年來最大的廠。

技術推進上,旺矽沒有停下開發新技術腳步,近期在矽光子設備有重大突破,吸引世界知名專家參與公司研發,對公司設備開發助益甚大。

旺矽為全球第三大非記憶體探針卡廠商,公司強調,長期致力全球化布局與客戶服務,過去幾年相繼設立全球銷售服務據點,各產品線目前全球市占率與能見度均同步增加當中,未來透過完整的半導體測試介面產品及完備的全球化布局,為客戶提供更穩定、更高品質的客製化服務。

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