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均豪攻半導體設備 效益顯現

均豪董事長陳政興。 記者李珣瑛/攝影
均豪董事長陳政興。 記者李珣瑛/攝影

本文共398字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

均豪(5443)強攻半導體設備領域有成,已供應封測廠,滿足客戶先進封裝製程需求,近期更拿下矽晶圓、再生晶圓業者訂單,在客戶積極擴產下,布局效益將在後續逐步顯現。

均豪董事長陳政興透露,均豪去年前三季累計出貨半導體相關設備比重已占59%,首度突破五成,公司特別看好供應半導體後段的平面研磨設備、 自動光學檢測設備以及自動化設備,在先進封裝技術需求攀升帶動下,有機會取得更多訂單。

均豪尚未公告經會計師核閱的去年正式財報,但已公告去年第4季自結稅前盈餘1.52億元,稅後純益1.06億元,每股純益0.65元。2023年全年自結稅前盈餘2.94億元,稅後純益2.04億元,每股純益1.25元。該公司今元月營收4.57億元,月減23%,年增78.7%;自結元月稅後純益2,700萬元,年增80%,每股純益0.17元。法人指出,均豪去年來自半體設備貢獻業績已逾五成,今年在先進封裝需求挹注下,營運有望穩步走高。

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