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精材營運 下季逐步回溫

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經濟日報 記者李孟珊/台北報導

半導體晶圓封測廠精材(3374)昨(20)日舉行法說會,公布去年每股純益為5.07元。展望後市,精材董事長陳家湘表示,上半年營收可望與去年同期相當,本季為營運低點,下季起逐步回溫。

陳家湘指出,車用電子力道應會逐季提升,目前看到今年第1季、第2季訂單狀況,已經比去年第4季增加兩成左右,至於全年度狀況還需要時間確認。

精材昨天公布去年第4季財報,單季毛利率39.2%,季增1.5個百分點,年增0.6個百分點;稅後純益4.35億元,季減15.4%,年減4.2%,每股純益1.6元。累計去年全年毛利率34.1%,年減3個百分點;稅後純益13.76億元,年減30.6%,每股純益5.07元。

陳家湘說,即便大環境不確定性仍多,精材依舊積極儲備量能,如期完成12吋CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝(CIS CSP),並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產。

此外,精材今年第4季將進行新廠第一期無塵室工程,明年第2季依照需求安裝CP機台。

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