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精測上月營收增14% 衝四個月高點

提要

看好AI晶片高速測試需求增溫 迎接新一波商機

精測總經理黃水可
(本報系資料庫)
精測總經理黃水可 (本報系資料庫)

本文共640字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

精測(6510)昨(3)日公布11月合併營收2.62億元,站上四個月來高點,反映營運狀況正逐步復甦,月增率為14.5%。精測表示,隨著客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫,帶動11月業績走升,公司營運亦逐步緩和復甦,迎接新一波AI半導體產業成長周期。

精測11月合併營收仍較去年同期衰退31.4%;前11月合併營收26億元,年減35.6%。精測上周五(1日)股價跌16元、收573元。

精測指出,11月受惠次世代高階智慧手機晶片於大電流且高速傳輸規格提升,全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫,以及來自高速運算(HPC)相關探針卡訂單回籠,推升單月探針卡營收占比超過三成,並帶動營收連續三個月走揚。

精測表示,就11月市況來看,智慧手機晶片供應鏈庫存去化明顯進入尾聲,全球各大5G智慧手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格,顯見生成式AI技術導入晶片設計中已成為主流,對於系統單晶片(SoC)的傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高,亦牽動著晶圓測試端的技術門檻。

精測強調,該公司超前部署,提供混針探針卡解決方案,突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸,成功從固態硬碟(SSD)控制晶片測試市場跨入智慧手機晶片測試市場,並自11月開始逐步放量、貢獻營收,預料隨著AI半導體時代來臨,旗下混針探針卡將持續導入其他應用領域晶片測試市場領域。

展望未來,隨著混針探針卡新市場布局逐步收成,目前多項符合AI相關的混針探針卡陸續通過工程驗證,精測看好明年來自AI晶片測試介面解決方案。

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