本文共757字
欣銓（3264）董事長盧志遠昨（25）日表示，欣銓切入當紅的AI與高速運算晶片領域，強化車用電子布局，加上整合元件廠（IDM）朝輕晶圓廠（Fab-Lite）發展，委外測試趨勢日益顯著，帶動公司不畏半導體景氣修正，前三季營收將逐季成長。
欣銓為專業半導體測試廠，最大客戶為德儀（TI），並拿下恩智浦（NXP）、意法半導體、英飛凌、瑞薩等全球車用IC大廠大單，客戶群包辦一線車用IDM廠。欣銓看好未來客戶需求強勁，新加坡、台灣龍潭新廠將在明年底、後年初投產，整體新廠產能將增加20%至30%。
從營運面來看，欣銓前四月營收為44.1億元，年成長4.47%，為同期新高，在半導體景氣面臨逆風之際，欣銓表現在同業中可說是相當亮眼。
欣銓昨天召開股東會，通過各項議案。展望營運後市，盧志遠指出，當前半導體業確實處於庫存調整階段，惟欣銓首季營收仍維持年增率正成長，主因公司挑選的客戶都是比較雄壯的。
針對近期最夯的AI應用，欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發，盧志遠說明，ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術，公司著墨的部份還不多，但當這一塊市場愈來愈大，就會成為欣銓切入這塊領域的生產契機。
車用方面，盧志遠預期，電動車取代汽車速度很快，由於電動車IC含量是傳統燃油車的五倍以上，加上車用IC看重可靠性，而確認可靠性的關鍵就在測試，因此欣銓也接獲眾多車用訂單，目前車用／安控營收比重已達二成，未來將朝三成甚至四成邁進。欣銓技術能量豐厚，在寬能隙功率元件測試技術650V／100V GaN低溫測試機，今年已完成原型機改建及初步驗證，現階段都在試產階段。
談到國際IDM大廠晶片委外測試趨勢，盧志遠直言，這些大客戶非常嚴謹，而在公司擴張態勢下，選擇運用台灣的廠商協助，會更有效率，使得IDM釋出委外測試訂單的趨勢愈來愈顯著。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言