本文共540字
半導體耗材零組件與設備商瑞耘（6532）董事長呂學恒昨（24）日表示，新廠去年底落成啟用、增加聘用員工，都是造成近來毛利率略降主因，估計第2季客戶可完成對新廠的認證，屆時新廠量產出貨後將有助毛利率提升。他指出，上半年營運表現不錯，下半年景氣仍要觀察全球政經情勢發展。
瑞耘昨天召開股東常會，承認盈餘分配案，每股配發2.75元現金股利。
瑞耘為半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨 （CMP） 製程的耗材，近年擴大到蝕刻（Etch）、物理氣相沉積（PVD） 與化學氣相沉積 （CVD）薄膜製程，產品包括晶圓夾持環、氣體擴散板等。
瑞耘在新產能陸續開出下，今年前四月合併營收達2.13億元，年增17.9%。今年首季稅後純益2,800萬元，季減34.4%，年減25.2%，每股純益0.77元。
呂學恒表示，世界經濟增長動能減弱，外部環境複雜嚴峻和不確定，2023年各產業都面臨嚴苛挑戰，瑞耘也無法置身事外，將利用甫建置完成的新廠區，引進先進設備、提升加工技術與優化生產方法，進一步開發先進零件表面處理與檢測技術，藉以提升技術含量，強化核心競爭力。
瑞耘投資2.8億元興建新廠，投入擴充先進光學檢測與高階機械加工設備，瑞耘指出，擴產滿足客戶需求，有助強化與客戶間信賴關係，形成正向循環。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言