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翔名併日商芝和 延至28日

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經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

翔名(8091)(8091)為布局碳化矽(SiC)及光學元件市場,規劃今年2月以新股轉換方式取得日商芝和精密100%股權,納為子公司。翔名表示,原訂股份轉換基準日為2月6日,因申請進度延後,經雙方書面協議調整基準日為2月28日。

翔名是半導體設備離子植入機耗材鎢、鉬、鉭和石墨加工市占率第一的隱形冠軍,隨著產品線不斷拓展,目前半導體產業相關業務占業績比重逾八成。

翔名為布局半導體蝕刻耗材領域,去年10月董事會決議以新股轉換方式入主日商芝和精密,以取得硬脆材料加工能力,並為日後進軍SiC及光學元件加工做準備,提升競爭力及營運績效。

翔名估計花2億元發行新股併購芝和精密,未來可搶進台灣矽材料耗材年約二、三十億元市場。

翔名去年合併營收19.96億元,年增23%,為近六年新高。翔名去年前三季毛利率38.99%,年增6.09個百分點。稅後純益3.65億元,年增123.8%,每股純益8.09元。雙雙賺贏2021年全年的純益2.67億元及每股純益5.92元,2022年全年獲利確定改寫歷史新高紀錄。

另外,翔名今年底取得嘉義馬稠後械工業園區5,410坪土地,規劃2024年建廠,做為半導體前段製程設備零組件製程與模組組裝,以及航空等其他特殊零組件製造基地。

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