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宜特上月業績 連三月創高

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增1.3% 達3.2億元 擴產效益逐步顯現 法人看好Q3營運

本文共746字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

電子驗證分析廠商宜特(3289)(3289)昨(10)日公布7月合併營收為3.22億元,連續三個月創新高。雖然目前電子產品市場雜音眾多,法人仍看好該公司動能十足,本季營收與獲利都有望優於上季。

宜特不評論法人對營運數字的預估值。公司表示,7月業績續創新高,來自於車用晶片驗證、先進製程、先進封裝、第三代半導體、高速運算(HPC)與雲端伺服器等材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)委案需求推升,特別是該公司投入的材料分析設備陸續到位並開出產能,擴產效益逐步顯現。

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根據宜特公告,7月合併營收3.22億元,月增1.3%,年增22.3%;前七月合併營收21.07億元,年增18.1%。

隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為熱門議題,宜特近期也與合作夥伴安東帕(Anton Paar)推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測底部填充劑(Underfill)材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度,並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性,以及測試介電材料(PBO)固化溫度對表面硬度的影響等。

宜特認為,上述分析方案,將是有助於相關廠商在先進封裝、異質整合研發的一大利器。宜特昨天股價下跌1.1元,跌幅約1.9%,終場收54.8元。

宜特指出,隨著5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也愈來愈高,具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,被視為是後摩爾時代下,延續半導體產業發展的動能。

宜特說明,異質整合是將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件,整合進系統級封裝(SiP)中。欲將不同種類的材料封裝在一起,衍生的挑戰接踵而至,例如在覆晶封裝(FCP)中,底部填充劑的選擇就會影響異質整合元件可靠度。若能掌握底部填充劑的流變特性,對於製程優化將有所助益。

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