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半導體通路商利機（3444）（3444）去年業績創歷史次高，法人估計，在驅動IC、封裝相關與均熱片等業務帶動下，本季業績維持年增態勢，較前一季持平或小幅下滑，有望淡季不淡。
利機去年合併營收12.18億元，年增26.3％，僅次2011年表現，累計去年前三季每股純益2.52元。法人預期，去年每股純益上看3.5元。
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去年受惠整體IC市場強勁成長，帶動載板需求強勁，利機上季載板類營收表現亮眼。法人估計，利基去年第4季毛利率有望季增2至3個百分點。
展望今年，在代理產品方面，利機指出，封裝相關產品整體需求仍成長，封裝廠持續增購打線機，今年投產數可能再增加18％，而SPT銲針工廠全球滿載，今年也規劃擴產。均熱片方面，公司持續優化產品組合，高單價產品比重增加，今年相關業績有機會創新高。
利機在記憶體／邏輯IC載板產品雙軌發展有成，且其產品原廠Simmtech已建置先進技術產線，今年持續擴廠增加新產能。
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