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精測訂單接到後年

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半導體業晶片產量不斷提升挹注 探針卡需求大增 後市看俏

本文共813字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

半導體測試大廠精測(6510)(6510)受惠於半導體業晶片產量不斷提升,以及規格升級帶動測試時程拉長的趨勢確立,本季營運將明顯轉強,伴隨智慧手機處理器(AP)市場競爭加劇,推升探針卡需求大增,精測訂單源源不絕,明年後市看旺,部分訂單甚至看到2023年。

精測今年上半年營運表現不如預期,第3季起隨著產業進入旺季而轉佳。精測第3季營收11.08億元,季增5.7%,年減7.7 %;前三季營收29.68億元,年減6%。精測透露, 9月隨客戶新品驗證恢復正常,營運回穩,第3季營收表現符合預期。

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法人看好,精測本季營收有望持續向上。展望明年,因應全球手機各類晶片應用對探針卡需求持續成長,精測也將為高速運算客戶提供服務,營運展望正向。

另一方面,由於半導體不斷朝先進製程推進,晶片不僅線距微縮、所需的測試時程也大幅拉長,探針卡因扮演測試機台與待測晶圓間的媒介,隨著測試點位增加,撞擊次數也跟著提升,消耗速度也愈快,推升探針卡需求快速成長,也將挹注精測營運動能。

以目前的狀況評估,精測明年於北美、台灣及大陸市場皆會明顯成長。其中,台灣仍以AP測試為主,使用的是探針卡,明年持續配合客戶做不同針種的調整,滿足高速等相關需求,部分訂單甚至看到2023年。

市場先前傳出,精測競爭對手推出MEMS探針卡,可能分食其IC設計客戶訂單。不過,供應鏈透露,精測專門成立一個服務該客戶的部門,從規格討論、模擬到機構設計及出貨售後服務驗證,一站滿足客戶期待,讓同業難以與其競爭。

北美方面,受疫情影響,當地產能出現遞延跡象,預計明年下半年完成產能擴建,主要以討論規格與設計要求為主。大陸方面,雖然近期面臨當地限電問題,但精測在中國大陸的小型探針卡廠營收占比相當低,因此影響不大,現階段有數家IC設計廠開始使用精測的產品.有助於推動明年大陸市場業績顯著成長。

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