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晶圓代工廠股價轉強

2019-07-11 23:38經濟日報 記者李孟珊/台北報導

美中貿易戰上半年為產業帶來不確定性,也對半導體生產鏈造成影響,但晶圓代工廠6月營收表現明顯轉佳,漢磊 (3707)和茂矽6月營收分別為五個月和三個月高點;聯電雖然6月營收稍弱,但第2季營收季增10.58%,激勵股價昨(11)漲幅皆逾2%。

漢磊積極布局車電和5G產業,漢磊董事長徐建華在今年股東會上表示,在SiC部分,漢磊4吋技術成熟,第3季6吋會通過產品驗證。

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漢磊昨天股價漲幅3.66%,股價最高到21.7元,終場收21.25元,和5月低點15.4元相比,漲幅近四成。

茂矽6月營收0.92億元,月增4.54%,主要受惠於急單效益。展望下半年,茂矽表示,布局已久的絕緣閘雙極電晶體(IGBT)已通過台灣與中國大陸共二家客戶信賴性測試,主要應用於汽車空調與壓縮機,陸續小量出貨,將更積極拓展業務。

茂矽股價從5月低點17.15元反彈,昨日收盤價20.55元,漲幅近兩成。

聯電第2季營收360.31億元,季增10.58%,優於法人預期的季增9%至10%,激勵股價上漲,昨天漲幅2.05%,收14.95元。聯電在盤後公告,將於本月24日辦法說會,說明今年第2季財務暨營運報告。第3季為傳統旺季,希望有旺季效應,維持市占率將是今年營運重點。

聯電 晶圓代工廠 半導體
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