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雍智明上櫃掛牌 中籤戶潛在獲利達76.47%

2019-04-22 12:01經濟日報 記者張瑞益╱即時報導

半導體測試板解決方案供應商雍智科技(6683)將於明(23)日以每股75元轉上櫃掛牌,受惠於面板驅動IC及AI、5G等新應用需求成長,上游IC設計業者對於IC測試載板需求回溫及雍智新發展的圓探針卡測試載板與IC老化測試載板需求持續旺盛,致雍智今年第一季營收1.92億元,較去年同期成長接近15%,展現強勁的成長動能。

雍智的營收成長動能亦反映在市場競拍及公開申購該檔股票的盛況,除日前(4/9)以得標加權平均價格每股120.53元,15.26倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業外,熱潮亦延續至公開申購作業,本次合格申購數量251,634筆,而公開申購含過額配售張數合計為466張,中籤率0.18%,創下今年截至目前IPO新股中籤難度的新高紀錄。另由於本次申購價格為每股75元,以雍智4月19日興櫃均價每股132.35元設算,公開申購中籤潛在獲利達76.47%。

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雍智主要提供各式積體電路(IC)測試載板(Load Board, Probe Card and peripheral)高頻高速的解決方案,從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試,或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board測試與IC測試實驗室等,都是雍智的專業領域。雍智長期與客戶一起發展,已累積深厚的測試整合技術和經驗,能提供客戶兼具成本效率與完整可靠的測試決解方案,國內外IC設計知名大廠幾乎皆為其客戶。

展望未來,隨著5G發展相關應用愈加廣泛及多元、車用雷達IC整合RF & Image等sensor、AI人工智慧、巨量資料高速運算等,IC高頻高速運算等多項終端應用的發展已是必然趨勢,IC設計及封裝測試也必須注入新的整合技術,因此對IC測試載板業者是挑戰也是機會,雍智已於IC測試載板的領域深耕多年,開發完成多項針對高速高頻運算測試的解決方案,於前述新興應用的成長挹注下,雍智營收將有強勁的成長動能。

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