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台灣半導體展 精測新品亮相

2017-09-13 14:57聯合晚報 記者林超熙/台北報導

股后中華精測(6510)在今天開展的台灣半導體展上,將展出最新的微機電垂直探針卡(MEMS Vertical Probe Card),用於檢測手機應用處理器、射頻(RF)等高速、高密度的先進製程晶圓。精測股價今早盤一度走高,隨即翻落盤下震盪,盤中跌幅逾2.5%。

精測表示,這是一款能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下,同時檢測多顆晶粒(Multi-Die)的晶圓測試方案,此方案能有效縮短測試時間,降低測試成本。

該公司總經理黃水可表示,隨著消費者對速度提升的需求,晶圓速度也逐年提升,這對探針卡供應商而言是一項極大挑戰,但對精測而言,反而是高速技術應用上難得的機會。

精測 半導體 晶粒
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