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首席觀點/談大陸半導體發展 跟100比也要跟0比

大陸半導體示意圖。 美聯社
大陸半導體示意圖。 美聯社

本文共1691字

經濟日報 張明杰

昨(19)日盤中台積電股價挑戰632元再創歷史新高,剛巧集微網也專文報導了成都格芯及武漢弘芯等,高達人民幣數百億甚至上千億元的大陸十大半導體爛尾樓項目;然而,正當我們熱烈討論台積電股價再度攀峰、大陸頻頻出現爛尾樓項目時,亦不宜就此論斷大陸半導體產業一定會重蹈鋼鐵及太陽能覆轍,一窩蜂投資、趁熱潮搶錢,風口沒了,摔下來的盡是滿地的豬。

跟100比也要跟0比

相較於聯電的1980、日月光的1984及台積電的1987,2000年國務院頒布18號文件時大陸半導體產業才真正進入快速發展階段、半導體企業才開始如雨後春筍般出現;中芯國際2000年成立,江蘇長電2003年跨足先進封測,兆易創新及長江存儲等更是直至2005年及2016年才成立。

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1991年台灣透過促進產業升級條例鼓勵半導體產業發展,行政院開發基金1987年斥資台幣22億元參與台積電設立、1991年投資聯電6.77億。大陸則是遲至2000年才開始大力推動半導體產業、建構四大產業聚落,2014年國家積體電路產業發展推進綱要出台、將半導體產業提高到國家戰略高度後才開始成立國家產業投資基金(大基金),去年12月才開始公告28奈米以下半導體企業可最高十年免徵企業所得稅。

因此,我們委實不宜因為大陸爛尾樓項目的頻頻出現,以及護股神山台積電的頻頻帶動台股創高,就對大陸半導體產業近十年來的快速發展視而不見,甚至以為有了台積電的全球晶圓代工龍頭地位,台灣的其他半導體產業環節也都能跟台積電一様保有絕對領先優勢。

台積電的晶圓代工地位,中芯國際難望項背、製程技術至少落後兩、三個世代,但相較於聯電成立滿40年及台積電成立近34年,中芯國際僅用20年左右時間就已順利躋入全球晶圓代工第二梯隊。

談大陸半導體產業發展跟100比也要跟0比,跟表現滿分的台灣晶圓代工相比,大陸的確還有一段很長的路需要追趕;但跟從無到有的0相比,我們又必須正視大陸半導體產業僅用了短短20年時間,就已能在封測、IC設計與記憶體IC領域挑戰台灣,在部分材料尤其設備領域超車台灣的事實。

存量市場步步進逼 增量市場換道超車

大陸半導體產業近十年總投融資金額達人民幣6,000億元,科創板開板剛滿周年就有30家半導體企業登板;拜金融市場蓬勃及政府政策支持之賜,除晶圓代工外,大陸已能在IC設計、封測及記憶體IC等既有存量市場挑戰台灣,在部分材料、設備及AI芯片(增量市場)領域超車台灣。

台灣晶圓代工地位無人可以撼動,台積電市占過半聯電拿下全球第三,但大陸僅用20年時間就有兩家躋進前十、一家排名第五。去年Q3全球封測前十,台灣六席合計市占54.9%、日月光排名第一;大陸三家躋進前十合計市占25.1%、江蘇長電排名第三。

IC設計台灣有聯發科(排名第四)等三家躋進全球前十,但華為海思去年Q1尚未被列入實體清單前,曾超越聯發科成為亞洲第一;部分芯片設計領域,陸企表現並不比台灣遜色,新賽道AI芯片大陸更是超車台灣;CPU龍頭海光信息上周三啟動IPO擬於科創板上市、匯頂科技指紋辨識全球市占57%,Compass Intelligence全球Top 24 AI芯片公司排名,大陸七家上榜,華為海思排名第12;記憶體IC陸企今年產能全部開出、準備搶下全球第二梯隊首張門票。

台灣雖在晶圓代工及封測領域獨占鰲頭,但除矽晶圓外在半導體上游高端材料尤其設備領域著墨的其實不多。大陸發展半導體採的是全鏈條式策略,即便美企及日企寡占半導體材料及設備領域絕對優勢、大陸國產化比率不高,但不論是矽晶圓(浙江金瑞泓科及上海新昇)、靶材(有億研金)及拋光液(安集微)等上游材料與光蝕刻等半導體設備(中微、北方華創及盛美),大陸企業已伺機準備打破國外企業壟斷實現小部分進口替代。

中美科技戰,台灣半導體產業絕對是最大受益者,拜華為海思及中芯國際列入實體清單之賜,聯發科及聯電股價頻頻創高;但跟0比,科技戰或許不會因拜登上任馬上緩和,但鐵定不會更差,再者大陸的科技自主創新列車已經上路,爛尾樓項目的一一浮現,充其量只能說截至目前為止,大陸的半導體產業發展成本效益(CP值)不佳,但並不宜就此輕忽其產業的整體競爭潛力。

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上海財大企管博士,富拉凱投資銀行首席經濟學家,逾三十年實務經驗;曾服務於工研院機械所及聯電,並歴任大華證研究部主管及倍利、兆豐證總經理與富邦證顧問,親身經歴電子產業的萌芽與蓬勃,也見證過無數公司的興衰與起伏。

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