本文共938字
台化（1326）總經理呂文進昨（3）日表示，旗下透過塑膠複合材料在半導體及AI產業鏈的應用，已可創造100億元以上年產值，占公司營收比重約4%，隨著第三代半導體碳化矽明年底加入營運，目標2030年電子相關營收比重提升至30%。
台化今年首度在「COMPUTEX TAIPEI 2026」參展，這次展出是台化在電子相關產業發展的起手式，在上述宣示中，也代表台化為台塑集團打造的矽盾，將愈來愈厚。
台化今年在COMPUTEX展現公司由石化及塑膠材料本業，延伸至資通訊、半導體及AI產業鏈的轉型成果及走向。
本次展出聚焦五大主軸，一是塑膠複合材料，二是電子級低碳氫氣／特用氣體，三是精細化學品，四是再生能源／綠電服務／微電網／EMS 系統，最後是AI運算中心招商。
五大主軸中，塑膠複合材料是在既有的產線基礎上延伸應用，可應用於無人機、人形機器人、AI 伺服器、AI 筆電、5G／6G 網通及半導體載具等領域，台化已成為台灣無人機熱塑性材料主要供應商。呂文進表示，這類高端塑膠產品月產能約500至600噸，已可為公司帶來100億元的業績貢獻，未來產能規模可達每月1萬噸，毛利率更有望突破30%。
電子級低碳氫氣方面，台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定2027 年第3季產出。該原料氣已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡為0.52 kg CO2e／kgH2，主要為供應半導體晶圓製程中的還原反應、清洗與保護環境；台化亦規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與 LED 製程需求。
在精細化學品方面，台化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，其中鈣鈦礦電池材料不僅可用於次世代太陽能電池，更可透過低軌衛星打入太空商業市場。台化結合策略投資夥伴將技術引進台灣，研發實驗室已於今年4月完成建置並展開試產，量產工廠規劃於2027年第1季完工。
呂文進並表示，台化投入碳化矽（SiC）研發已屆三年，由26位專業研發人員組成的團隊持續優化技術。第三代半導體技術針對先進晶片堆疊需求，預計在與客戶達成互相依賴協議後，於2027年底發表。若部分加入台化後，預計電子業相關營收至2030年占比可達30%。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言