化工業受惠先進製程、先進封裝助攻 新年度關鍵布局與進展一次看

受先進製程及先進封裝助攻，化工業者2026年在高科技應用的布局，金馬年熱鬧開局，半導體相關應用仍是重中之重，大家都關注，哪些領域將是新年度的訂單重點，新年度化工族群強搶AI相關訂單一次看。

特別的是，AI帶動下，PCB上游材料CCL板材也邁入M8、M9高階世代，台廠關鍵樹脂材料供應商早已提前布局卡位，今年也將迎來豐收期。此外，在最前瞻的光通訊等新興領域，也陸續展現新動能。

先進製程、先進封裝是兩大成長引擎

法人指出，觀察2026年產業趨勢，先進製程、先進封裝成長勢不可擋，將進一步推升化學材料用量及相關產品技術要求。市場已熟知，台特化、晶呈科技（4768）瞄準先進製程相關應用，今年也將陸續有斬獲。其中，台特化專注先進製程用氣體研發，推出無水氟化氫（AHF），主要應用於晶圓沉積薄膜蝕刻與機台設備內矽類殘留晶體的清潔移除，公司指出，期待今年大規模放量、進一步貢獻營收。

晶呈科技也表示，旗下半導體特氣產品，八成以上皆用於先進製程，目標今年能達到九成。

至於製程中耗用量最大的濕式化學品，中華化（1727）、永光（1711）、芝普等多家企業，均有相關產品線，今年也有望貢獻更大規模營收。其中，中華化針對先進製程打造第五條電子級硫酸產線，今年首季至第2季預計通過晶圓代工大客戶驗證。

封裝材料部分，材料大廠長興（1717）已推出晶圓級液態封裝材料EI-6042，應用於3D IC先進封裝技術。公司日前表示，期今年封裝材料成長，目標今、明年半導體材料能突破公司營收占比5%。展望未來，法人看好長興在高階封裝材料、電子材料及設備領域齊步邁進。

三福化（4755）適用於CoWoS封裝的光阻剝離劑（Stripper），今年營收貢獻也預估放大。

此外，接著劑大廠南寶（4766）去年宣布，與新應材、信紘科（6667）共同成立「新寶紘公司」，專攻半導體封裝膠材，市場也期待今年有新進度。

板材邁入高階世代 台鏈CCL材料供應商紛紛卡位

隨高階CCL板材迭代出新，台廠應用於M7至M9的樹脂材料也將迎來成長。國精化（4722）、雙鍵（4764）已有產品陸續放量。三晃（1721）也表示，今年CCL產品將陸續通過驗證、放量出貨。三晃日前在法說會上表示，目前M8、M9及M10高階銅箔基板的新型含磷阻燃劑正在試做中，法人並傳出，M9以上產品已進入驗證後期，市場期待今年放量。

前瞻應用一波波 光通訊也在守備範圍

化工切入高科技應用一波波，光通訊也在守備範圍。晶呈科技日前表示，公司已於去年推出新產品、CPO光纖束導基座，適用於矽光子與其他光引擎之CPO光電整合應用；且TGV載板生產、導入進度提前，預估今年第1季開始貢獻營收。公司並透露，目前已與14家客戶進行合作中。

今年1月甫上櫃的宇川精材，為國內罕見生產半導體製程前驅物業者，主要產品為半導體ALD製程用高純度前驅物（Precursor），也切入CPO相關應用。