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經濟日報 記者謝柏宏／台北報導
李長榮化工昨（8）日發表全新半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」等三大新產品，預期隨著台積電（2330）腳步投資的新廠今年動工，三大產品都擬在美國生產。
榮化總經理劉文龍指出，榮化曾宣布跟進台積電至美國亞利桑那州設立電子級異丙醇（EIPA）廠，期待今年底前動工、2028年完工，未來除生產EPA，包括EIPA、無氟透明聚醯亞胺（CPI）以及高階碳氫合物系列等三大新產品都將考慮在美國生產。
榮化昨天發表「LCY Advanced Formulations」新產品，劉文龍表示，該系列專為先進封裝應用打造，具備卓越清洗效能、高安全性及永續創新等三大核心優勢，全面支援晶圓與封裝清洗製程，提升良率與製程穩定性。榮化也積極拓展電子材料版圖，包括CPI及高階碳氫聚合物系列，並落實ESG承諾，朝2050淨零碳排願景邁進。
劉文龍表示，三大系列產品已陸續出貨，榮化2024年電子材料占營收比重為12%，目標2029年占比達25%，這次公布的三大系列產品將扮演主要成長動能。
榮化目前在海內外都有生產布局，台灣投資21億元打造的虎尾中科廠，主要是電子材料與半導體製程濕式配方生產據點，目前有兩條EIPA新產線，合計年產2萬噸。
美國方面，榮化在2021年底宣布跟著台積電前進亞利桑那州，斥資2.8億美元、興建年產3萬噸的EIPA廠。劉文龍表示，目前正等待美國晶片法案上路，雖然當地生產成本及工資比台灣高出三倍以上，但公司期待今年動工、2028年完工，未來廠房不只生產EIPA，榮化手中的三大新產品未來都考慮在美國生產。
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