和大攜高鋒 進軍 CoWoS 設備 3月推出第一台先進封裝檢測原型機

工具機大廠和大集團董事長沈國榮昨（18）日宣布，和大（1536）攜手旗下高鋒正式進軍CoWoS先進封裝檢測設備產業，新成立的「和大芯科技」事業登記已獲經濟部核准，預計本月底設立公司，第一台CoWoS先進封裝檢測原型機，也將在3月底前推出。

工具機業者強攻半導體相關設備，包括上銀、時碩、百德、瀧澤科、健椿等，均已切入並與國際大廠結盟。如今，和大、高鋒攜手半導體先進封裝檢測技術龍頭跨入後，將完成工具機在半導體設備領域的關鍵拼圖，也有助設備國產化及進軍國際市場。

和大集團昨天召開和大芯科技籌備會議，正式敲定董事長由和大執行長沈千慈擔任，合作的技術夥伴也揭曉，國內半導體溫控設備龍頭虹宇董事長黃世昌，將出任和大芯總經理。和大芯並訂明年底送件申請登錄興櫃，拚2027年中掛牌上市櫃。

AI浪潮帶動高效能運算和人工智慧市場快速成長，也驅動輝達、超微等大追單，台積電CoWoS先進封裝更擴大委外訂單，相關檢測設備大廠需求告急。

市調指出，目前封測產能吃緊，包括台積電、日月光、頎邽、京元電等都將擴大投資建廠，其中日月光旗下矽品繼中科二林、虎尾園區之後，近期又在中科后里七星園區購地大擴廠。

和大集團近幾年持續朝多角化發展，除了電動車、機器人之外，切入半導體封裝檢測設備領域，將藉由和大系統整合與高鋒的設備組裝能力，全力發展集團的第三隻腳。

和大芯登記資本額6億元，目前實收資本額7,000萬元，其中和大持股40%，旗下高鋒與虹宇各持股30%。未來分工規劃，和大主要負責自動化與系統、機電整合，高鋒負責研發採購，虹宇則負責廠務與製造組裝。

沈國榮透露，他已和國內至少三家晶圓及封裝龍頭廠達成協議，預計5月展開封裝檢測設備的測試驗證，9月參加國際半導體展（SEMICON）開始接單，預計第4季投產，明年放量，初估一年的出貨量在600台以上，年營收25億至30億元，並逐年倍增。

沈國榮指出，和大芯初期先切入後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC,Active Thermal Control）系統，高鋒中科廠已配合展開清淨室的生產線建置；2028年將再切入前段CP測試領域，搶食千億元市場大餅。

沈國榮強調，合作夥伴虹宇最新開發的冷卻技術獨步全球，溫控由攝氏170度急速降至零下55度，不到四分鐘，這與目前一般檢測設備需時13分鐘比較，產出的速度多出二倍以上，也是競爭力所在。