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AI需求持續點火，台灣製造業景氣維持高檔，但供應鏈另一端的成本壓力也正在升溫。中經院院長連賢明1日表示，8月製造業採購經理人指數（PMI）續升至62.5，反映出口及AI產業持續暢旺，但高頻寬記憶體（HBM）等零組件供不應求，價格大幅上漲，不只形成生產瓶頸，也可能進一步推升電子產品價格，短期內恐難明顯紓解。
連賢明指出，8月台灣製造業PMI由7月61.5升至62.5，已是連續11個月維持擴擴張，顯示出口景氣與AI產業動能持續強勁。不過，從調查也可發現，原物料價格上升速度加快，部分廠商已反映零組件「搶料」，開始對生產形成一定程度瓶頸。
其中，記憶體供應成為目前AI產業值得關注的環節。連賢明表示，AI發展過程中一大瓶頸就是記憶體，尤其是HBM；台灣雖具有晶片製造優勢，但完整AI伺服器仍高度仰賴記憶體，而目前全球記憶體供應吃緊，帶動相關零組件價格明顯攀升。
隨著記憶體價格走高，成本壓力也正逐步向終端電子產品傳導。他指出，近期手機、電腦等產品陸續漲價，凡是大量使用記憶體的電子產品，都可能受到零組件成本上升影響，「我們沒有預期會很快紓緩」。
成本上升也讓後續通膨走勢值得關注。連賢明表示，主計總處目前對消費者物價指數（CPI）的預估也已向上修正，全年漲幅估計將微幅超過2%，一定程度反映成本上升影響，至於是否進一步造成整體物價波動，仍須持續觀察。
在物價壓力升溫下，央行後續貨幣政策動向也受到關注。連賢明認為，央行應會審慎評估後續情勢，日本、南韓均已採取升息行動，台灣是否跟進，可能也是央行目前評估的議題之一。
相較製造業熱度持續升高，8月非製造業經理人指數（NMI）則略為降溫，由7月57.3降至55.6，雖仍維持擴張，但景氣動能稍微下滑。連賢明分析，近期股市波動可能對消費信心產生些許影響，使非製造業指數小幅回落，不過整體景氣仍維持在相對不錯的水準。
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