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受惠人工智慧（AI）帶動需求爆發，台灣出口動能全面升溫。財政部統計處10日表示，3月出口金額衝上801.8億美元，首度突破800億美元大關，年增61.8%，不僅改寫單月新高，也已連續29個月維持正成長；進口同樣強勁，達589.1億美元、年增38.3%，創下單月新高。累計今年第1季，出、進口規模同步刷新歷年單季紀錄，年增率分別達51.1%與34.8%。
統計處分析，這波出口大幅成長，主要來自AI、高效能運算及雲端服務需求持續擴張，加上新一代運算系統進入量產出貨階段，帶動相關產品價格與出貨量同步上升；進口增加則反映AI產業鏈國際分工運作，以及出口延伸需求與半導體設備採購明顯擴大。
從貨品結構來看，3月出口成長幾乎由電子產業一手撐起。其中，資通與視聽產品年增高達1.3倍，電子零組件也大幅成長44%，兩大類產品規模雙雙創下單月新高，合計年增88.5%。相較之下，其他傳統貨類表現相對平穩，平均僅小幅成長0.9%，其中機械與電機產品仍有逾一成增幅，但基本金屬及其製品受鋼鐵需求疲弱影響，年減7.4%。累計第1季，資通與視聽產品及電子零組件出口同創單季新高，合計占總出口比重高達78.4%，年增71.6%，顯示出口結構持續向電子產業集中。
在出口市場方面，3月對各主要市場表現全面走強，對美國、中國大陸及香港、東協三大市場出口金額同步創新高，年增率分別達1.2倍、27.4%與59.8%；對歐洲及日本也分別成長53.8%與20.9%。累計第1季，對五大市場出口均呈雙位數成長，其中對美國年增98.9%最為亮眼，占總出口比重達33.5%，創近36年同期新高；對歐洲與東協分別年增61.9%與52.3%，對陸港及日本也有約26%的成長。
展望後市，統計處認為，在各國加速布局AI基礎建設、雲端服務業者擴大資本支出，以及AI應用持續擴展下，台灣半導體與資通訊供應鏈需求仍將維持強勁，加上先進製程與高階封裝產能陸續開出，預期上半年出口可望延續雙位數成長。不過，仍須留意中東地緣政治情勢及美國貿易政策變化等不確定因素，可能影響後續出口表現。
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