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去年總出口在上半年晶片需求加持下，寫下4,795.2億美元新高，年增7.4%，財政部昨（7）日表示，統計至最新月份，台灣去年出口表現在亞洲四小龍中位居亞軍，僅次於新加坡。
目前新加坡公布截至去年11月出口年增14.8%，優於台灣的7.4%；南韓已公布至去年12月，年增6.1%；四小龍中最慘的是香港，公布至11月結果為負成長，年減7%。
財政部官員表示，台灣去年上半年受到新興科技運用及數位轉型商機，以及終端產品晶片含量提升，加上國內領導廠商產能擴充、晶片價格調整等有利因素，積體電路外銷暢旺，在上半年強勢領軍出口表現。
統計去年出口有六大貨類攻上新的頂峰，包含電子零組件、資通與視聽產品、基本金屬、機械、化學品、運輸工具，其中電子零組件出口首度衝破2,000億美元，比重超越四成，對總出口成長貢獻高達85%，說是出口最重要支柱也不為過。
然隨經濟基本面鬆動，傳產貨類受到顯著衝擊，科技貨類也漸顯疲態，出口張力由強轉弱。綜觀出口走勢，去年從第1、2季年增率高達23.5%、15.4%，到第3季急速收縮至3.4%，勉強挺住正成長，第4季就轉入下行軌道，年減8.6%，終止連九季正成長。
財政部表示，隨主要經濟體為平抑物價啟動貨幣緊縮政策逐漸發酵，俄烏戰爭僵持不下，全球經濟成長動能預料將明顯減緩，加上大陸解除清零封控對疫情發展的不確定性，美中科技戰風險仍存，勢將高度牽制我國出口表現，後續仍待觀察。
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