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先進封裝領航 面板級封裝破浪前行

本文共1549字

經濟日報 李炎奇

隨著全球5G、AI、AIoT、車用電子等新興技術不斷發展,IC多元化與追求極致效能的市場需求也日益漸增。由Manz亞智科技主辦、國際半導體產業協會(SEMI)與台灣電子設備協會(TEEIA)協辦,6月1日在竹北喜來登大飯店舉辦「先進封裝領航,面板級封裝勢如破竹」趨勢論壇。

會議邀請到工研院產科國際所、矽品精密工業、友威科技、台灣杜邦、鈦昇科技以及權威研究機構Yole,研討會主題含蓋全球市場概況到台灣科技發展政策,再延伸到先進封裝技術發展及產業應用現況。

2021年全球IC封測業產值為39,600百萬美元,年成長23.2%。圖為歷年全...
2021年全球IC封測業產值為39,600百萬美元,年成長23.2%。圖為歷年全球封測產業產值趨勢。 亞智科技/提供

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Manz AG亞洲區總經理林峻生介紹到,隨著摩爾定律的發展現階段已經快要達到極限,而異質整合封裝則是另一項能夠突破摩爾定律發展途徑的一個關鍵技術,目前車用電子與AIoT零組件的產能需求仍然相當強勁,新技術的發展成為突破的關鍵力量。

台灣擁有全球最先進封測能量及晶片異質整合封測技術,能滿足全球電子終端產品所需晶片高整合及高效能需求,台灣目前主要的發展仍集中在科研與技術領域上,工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨先生認為對於目前在地緣政治與國際戰略的發展政策層次,其應對策略的位階也應該要適時的提升或者進一步的超前部屬,才能讓未來半導體的產業前景朝向更加穩定的發展。

面板級扇出型封裝於異質整合創造出新機會

在缺料的情況下,反而可以看見一些新的機會產生。從矽晶圓到封測,這兩者之間的關係相當緊密。而扇出型(Fan Out)面板級封裝的出現,正是基於更大的晶圓尺寸需求。就扇出型封裝而言,目前主要分為扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和扇出型面板級封裝(FOPLP)。以主流12"/300mm 晶圓與300mm 矩形玻璃為載具做扇出型封裝,矩型載具面積使用率為晶圓的1.4倍。顯見與晶圓級封裝所採用的圓形載具相比,面板級封裝所採用的矩形載具擁有更高的載具面積使用率。

Manz亞智科技在FOPLP的製程設備主要在於重新分佈層(RDL)製程技術,以大面積電鍍來製作精密的RDL層銅線路,主要機台包括Manz亞智科技強項的化學濕製程與電鍍銅(Cu plating)等關鍵機台,同時能整合上下游製程機台,並提供製程整合經驗,提供面板級封裝在RDL製程段的整廠生產線規畫設計的服務。未來隨著在扇出型面板級封裝的製程技術精進、更好的經濟效益與生產成本優勢之下,這樣的先進封裝技術將會被植入廣泛運用在產業界,逐漸的開花結果。

先進封裝技術領域充滿各種面對未知問題的挑戰,產學研各界持續推出創新解決方案,杜邦為先進封裝製程所提供的金屬化材料和細線路技術,幫助 IC 載板製造商縮短產能建置時間並提高生產效率,以滿足不斷成長的市場趨勢。隨著半導體產業的變化和需求,友威科積極布局綠色環保科技與真空薄膜應用,發展濺鍍與蝕刻兩大產品,積極跨入半導體產業,研發製造可解決半導體需求極細線寬線距的乾式蝕刻機,以及高階載板需求的電漿蝕刻機,皆已實際出貨給台灣半導體及載板大廠。鈦昇科技在先進封裝領域已發展出許多結合雷射與電漿技術的製程解決方案,具有定位精度高且製程彈性大等優勢(不需要因應不同產品的Layout去製作專屬的Hardmask),在這樣的設備製程條件下。 整個生產成本大幅地降低。

展望2022下半年IC封測業,全球經濟因疫苗普及、疫情趨緩和各國逐漸解除封之下趨向穩定,半導體相關零組件的供需失衡情況也將逐漸回穩。從2021年的321億美元到2027年的572億美元。2021 年收入為110億美元,先進封裝資本支出約為 119億美元,約佔 38%。先進封裝總收益到 2023 年,整體扇出封裝市場預計將達到 34億美元。半導體產業進入下一世代先進製程,封裝材質複雜化,消費者對更小更薄的電子設備需求的擴大,種種因素讓OSAT 廠商認為先進封裝正成為極具價值的商機領域。

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