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TPCA發布高階技術藍圖 促產官學研攜手實現高階製造自主化

本文共1187字

經濟日報 翁永全

TPCA台灣電路板協會舉行2021第十屆第三次會員大會,配合政府防疫政策,首度以視訊會議舉行,並舉辦PCB高階技術盤點發布會暨2021 TPCA標竿論壇,吸引超過350人次參加,聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向。

高階技術盤點發布會由李長明理事長發布TPCA今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖;標竿論壇以「對話的力量: PCB x 半導體」為主題,呼應半導體引領PCB高階製造的重要性,由台積電、矽品及欣興等指標企業專家進行跨界領袖交流。

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李長明表示,2020年台灣PCB產業產業鏈的總產值達到1.04兆元,晉身兆元產業。面對產業競爭加劇,台商須善用核心優勢,透過技術與品質壁壘,全方位發展高階PCB的製程、材料與設備,無論量產或利基型態,皆能提高產品附加價值,打造台灣PCB產業鏈的競爭優勢。

因應5G通訊及高效能運算等運用引領終端產品的設計升級,今年高階技術盤點聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的HDI(高密度連接板)、HLC(高層次板)、Substrate(載板)、FPC(軟板)相關製程、材料、設備缺口。

根據調查,在高階材料自主化程度尚有不足的有ABF、 BT、乾膜、電鍍藥水,機台方面有DI曝光機、雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等,智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防禦待提升等問題。

面對PCB產業升級的策略方向,李長明提出幾點思維與策略,做為未來產官學研界努力方向: 1.推動技術中心平台、2.產業聯盟,推動板廠與材料、設備供應商,透過水平與垂直的聯盟形式,分工合作突破技術瓶頸、3.推動技術驗證平台,加速效益顯現、4. 兼顧PCB產業淨零之碳策略組合,透過各界齊心努力,達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標。

標竿論壇以「對話的力量: PCB x 半導體」為主軸,邀請台積電鄭心圃處長、矽品王愉博資深處長及欣興李嘉彬執行總經理等專家對話,主持人為工研院電光所駱韋仲副所長,以宏觀的角度探討最新的半導體與封裝技術、下世代封裝趨勢及載板的機會與挑戰。透過對談,更加確立了載板對台灣半導體發展的重要性,期望能激盪出更多跨界合作的火花,由半導體產業引領台灣PCB向高階製造自主化大步邁進。

2020年市場劇烈動盪,台灣PCB 產業展現絕佳的韌性及競爭力,不僅掌握通訊世代交替及國際局勢變化的轉單契機,更結合完善的半導體與電子產業鏈在全球的產業競爭力,面對持續加劇的產業競爭與市場變化,TPCA持續關注產業市場、技術趨勢發展與即將面臨的淨零碳排議題,希望透過高階技術藍圖的發布,整合產官學研的資源加速研發腳步,輔以數位轉型與智慧製造需求,引領設備升級實現高階技術自主化與供應在地化的目標。



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