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彭博資訊引述知情人士報導，美國拜登政府已告知業者，準備進一步收緊晶片設備出口至中國大陸的管制措施，預計最快4月推出。報導指出，目前有17種製造先進半導體的設備受限，美方準備協調荷蘭、日本加入，受管制的設備種類將倍增至34種。
這意味大陸發展半導體將面臨更大的限制，不利中芯國際等陸企未來強化晶圓代工能量與擴產。
同時，三星、SK海力士等國際指標大廠在大陸投資腳步是否因而受牽連，將攸關全球記憶體產業後市發展。
美國去年10月宣布出口管制措施，限制美商出售特定先進晶片與製造設備給大陸廠商，以限制中方發展超級電腦和半導體開發的技術，避免中方透過晶片發展大規模毀滅性武器等軍事系統；美商必須取得特別許可才能與中方交易。此外，美國也限制美國公民在大陸和其他克能構成國安威脅的國家工作。
知情人士透露，拜登政府已向企業告知最新限制措施，預計最快下月宣布，管制的設備種類可能增加一倍；最新措施，料將讓應用材料（Applied Materials）等美國半導體設備商面臨新的阻礙。
美國一方面對中國大陸實施出口管制，一方面爭取盟友聯合執行，尤其是日本與荷蘭，彭博報導，即使盟友採取較寬鬆的措施，美國政府也不會放鬆管制。
彭博報導，美國的三大半導體製造設備供應商應用材料、科磊（KLA）和科林（Lam Research），日本的東京威力科創（Tokyo Electron），與荷蘭的艾司摩爾（ASML）主宰了這項產業，沒有他們最先進的設備，不可能打造出先進晶片的產能。
在此同時，美方的管制措施已讓晶片產業付出代價。美國企業已向投資人示警，失去進入大陸市場的機會，將減少數以十億美元計的營收。
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