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白宮:拜登8/9日簽署晶片法案 促進對中國競爭力

本文共305字

中央社 華盛頓3日綜合外電報導

白宮今天表示,美國總統拜登將於下週二(8月9日)簽署「晶片法案」,這項法案意在補貼美國半導體產業,並且促進美國對中國的競爭力。

白宮發表新聞聲明指出,拜登將於8月9日在白宮玫瑰花園(Rose Garden)的一場儀式上,將「晶片法案」(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act)簽署為法律。

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路透社報導,「晶片法案」意在緩解影響各層面的晶片持續短缺情況,包括汽車、武器、洗衣機及電子遊戲等。

據報導,這項法案將挹注約520億美元政府補貼,用於研究及美國半導體生產,是美國產業政策的一次罕見重大嘗試。

此外,這項法案也包括為投資晶片廠提供稅收減免,估計價值達240億美元。

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