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美國擬建去中化半導體鏈 專家:多重挑戰待克服

2021-04-13 22:21中央社 記者張建中新竹13日電
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美國有意強化半導體產業,專家表示,美國應是以建立「去中化」的新半導體產業鏈為目標,除了要凝聚產業界的共識,還有技術發展及產業化等挑戰有待克服。

白宮今天召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會,邀請英特爾(Intel)、福特汽車(Ford Motor)、台積電與韓國三星(Samsung)等19家企業高層,透過視訊參與會議。

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美國總統拜登(Joe Biden)短暫出席會議表示,中國計劃主導半導體供應鏈,美國應強化國內半導體產業,投資不能再等。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,美國半導體產業發展策略短期應是優先解決晶片荒問題,觀察高峰會與會廠商,包括汽車、資料中心與電信設備業應是首要協助的目標市場。

楊瑞臨表示,打造全新的半導體產業鏈,應是美國半導體產業長期發展目標。未來將會有全新的設備、IC設計工具與矽智財(IP)等,有助美國擺脫現有半導體產業鏈的劣勢。

楊瑞臨說,無論美國半導體產業短期或長期發展,「去中化」的戰略思維都不會改變,將會建構一個與中國脫鉤的半導體產業鏈,並持續不斷拖延中國半導體自主化的發展。

只是產業界意見不同調,楊瑞臨表示,部分廠商依然覬覦中國市場,對於與中國抗衡的戰略持不同意見,美國產業政策若要順利推展,應先凝聚產業界的共識。

至於要達成建立全新半導體產業鏈的終極目標,楊瑞臨說,技術發展是一大挑戰,後續技術產業化、量產化也是大挑戰。

除了美國本土半導體廠的自身技術發展外,楊瑞臨表示,組建國際聯盟也是美國半導體產業發展的必要策略,台灣與韓國都是美國合作的盟友,但歐盟重視中國市場,將是一大變數。

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