概況
全球汽車產業正朝著「綠能化、智慧化、聯網化」三大方向催生新的變革，隨著電動車的發展，功率半導體與第三代半導體等需求將大幅增加，成為驅動半導體需求的重要因素。由於汽車的品質可靠性，與使用者的性命相關，因此汽車業界對供應鏈的要求十分嚴格，而且規格非常嚴謹。為因應全球各地使用環境，因此車用半導體必須耐高溫、低溫，比一般消費電子IC規格嚴格許多。
國際IDM大廠主宰車用半導體
目前主要的車用半導體晶片，包括微控制器（MCU）、電源管理IC、數位訊號控制器（DSP）、影像感測器、功率半導體、分離式元件、微機電（MEMS）、記憶體、客製化應用IC（ASIC）等。從車用半導體種類來看，以微控制器(MCU)、功率半導體（IGBT、MOSFET等）、影像感測器(CIS)等為車用電子晶片使用大宗。在傳統燃油汽車市場，MCU占比最高，達23%。至於電動車市場，MCU占比僅次於功率半導體，來到11%。車用半導體主要的供應商為整合元件製造商(IDM)，英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(TI)及意法(STMicroelectronics)為全球前五大車用半導體供應商，合計市佔率約48%左右。
受疫情影響 車用晶片供不應求
受到疫情衝擊，全球陷入晶片荒，適逢車聯網和電動車產業興起，車用半導體更是供不應求，交貨週期一再延長。車用半導體短缺從2020年延續到現在，原因是傳統8吋或6吋廠傳統製程供應不足。隨著汽車市場的變革，電動車、自駕車未來滲透率的提升，連帶將使得車用市場的半導體含量呈現價量齊揚，自然也驅動國內外半導體廠商重兵集結部署車用市場，以搶奪未來龐大的商機。車用領域將成為全球繼無線通訊用半導體、運算用半導體之後的第三大應用市場，且2021～2025年車用半導體市場規模的年複合成長率將高居各應用類別之首。根據《IDC全球半導體應用預測)2022-2026)》，全球汽車領域半導體市場規模將在2026年達到669.63億美元，2022-2026年的年複合增長率(CAGR)為4.7%。
車用商機龐大 國內廠商搶攻
為了擴大車用晶片的整體供貨量，台積電、聯電、世界、力積電等國內的晶圓代工大廠在內，都已著手投入增加車用晶片產能。以台積電來說，除了與NXP針對5奈米車用處理器合作、幫Nvidia代工自駕車晶片的製造之外，台積電日本廠獲得豐田集團旗下汽車零組件大廠Denso入股、美國廠也將生產需採用先進製程的車用晶片、中國南京廠擴產28奈米製程也是為了車用晶片訂單。至於聯電也重兵佈署車用市場也與Denso合作，雙方同意在聯電日本子公司USJC生產車用功率半導體。
此外，IC設計業者也開始跨入車用領域，鎖定先進駕駛輔助系統(ADAS)以及資訊娛樂系統等應用，包括龍頭大廠聯發科，還有瑞昱、原相、晶相光、義隆、凌陽、偉詮電、威盛、鈺創等，期望能夠藉由拉高車用比重，以分散消費性電子比重過高之風險。