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張虔生

因應淨零挑戰日月光張虔生：系統級封裝滿足節能、高效能需求

近幾年半導體企業透過綠色創新、綠電布局、綠色製造主軸來因應淨零挑戰，全球封測龍頭日月光投控（3711）董事長張虔生在致股東報告書中表示，先進封測技術之一的系統級封裝（SiP），是一個封裝體內可以組裝多...
2023-06-08 17:21
張虔生：半導體將成戰略產品日月光續擴台高階封測

封測大廠日月光投控董事長張虔生表示，未來10年半導體將成為戰略性產品，集團持續在台灣布局高階封測供應鏈，以節能、綠能、儲能3大方針推動綠色轉型，未來視客戶和終端市場需求擴產，因應下一個景氣循環週期。 ...
2023-06-08 10:30

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