印刷電路板外銷比率下降 去年前九月降至61%

被視為電子工業之母的印刷電路板（PCB）一直是台灣的優勢產業之一。隨著世界地緣政治局勢變化，廠商的產地與出口地正在轉移中。專家認為，隨著今年東南亞台資廠產線開出後，對東協出口會逐漸減少，未來台灣出口產品將以高階載板為主。

據海關統計，近七年台灣對陸港地區出口從2017年年增24.7%轉為2023年年減37.1％，而東協地區逐步增加，在2020年至2022年連續三年增長超過三成以上，但2023年以來開始有所下滑，墨西哥、印度起而代之，去年前十月也都有34%、83.8%年增率。

我印刷電路板業以直接外銷為主，不過，隨台商將伺服器、網路通訊等產品移回國內生產，國內對印刷電路板需求提高，印刷電路板業直接外銷比呈現逐年下滑走勢，2024年前九月印刷電路板業直接外銷比61.6%，與2017年外銷高峰比較，降低9.4個百分點。

台灣PCB產業中分多層板、軟板、IC載板與HDI板，其中較高階、成長快速的IC載板包括BT板與ABF板。台經院產經資料庫資深分析師邱昰芳分析，台灣主要生產IC載板或高階產品。而IC載板主要跟封測廠移動。從需求面看，一部分是下游交給封測廠，一部分給組裝廠，這些客戶的生產基地也在做調整。

從出口地觀察，工研院產科國際所分析師張淵菘表示，美國這幾年成長得很快，最關鍵的產品是AI伺服器相關產品；東協地區撇開2023全球經濟不佳影響，前幾年處於成長狀態，去年則受到消費型產品的下滑，所以略有下滑。但2025年後，因台資廠在當地建設的工廠要啟動，所以接下來對於東協出口PCB的比例應該也會慢慢的下降。

至於墨西哥跟印度雖然比重很低，但是成長速度很快，張淵菘表示，主因在於這兩地有很大量的組裝廠在那邊設立，所以拉動整個成長的速度。邱昰芳說，比如蘋果手機有約15%產能在印度，加上當地PCB不強，果鏈台廠必須從台灣出口。

台灣電路板協會（TPCA）指出，事實上印度與墨西哥積極向台商招商引資或尋求技術合作，但其PCB製造因為欠缺相關的供應鏈支援，在缺乏群聚效應下，廠商投資動機較為缺乏。

邱昰芳認為，對業者而言，現在重點會放在如何調配中國、台灣、東南亞三地產能調度。這是考驗，且成本變高。

另一方面，台商到東南亞設廠仍面對大陸廠商來勢洶洶的競爭與挑戰。TPCA表示，2022年後兩岸板廠大舉搶進東南亞，尤其是泰國已匯聚近40家大型板廠，產能預計2025-2026陸續開出。企業將面臨新廠調校與跨國管理的挑戰，以及資源競爭、產能過剩的威脅。

對於在東南亞布局，邱昰芳指出，相較於台廠開產能顯得謹慎保守，陸廠顯得積極，產能已陸續開出，雖然獲利有限，但正搶佔市場創造影響力。

台廠面對紅色供應鏈競爭的故事依舊會在東協地區上演，只是這次陸廠掌握更大籌碼。