全球 IC 銷售額全年看增逾20% SEMI 樂觀前景

半導體業在新冠肺炎疫情期間出現強勁需求，雖然市況疫後有所修正，但又有潛在市場廣大的AI應用帶起新一波浪潮。根據國際半導體產業協會（SEMI）估計，2024年整體IC銷售額在記憶體價格上漲及資料中心記憶體需求暢旺的推波助瀾下，增長幅度可望超過20％。

SEMI與TechInsights先前公布2024年第3季半導體製造監測報告，指全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均增長，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資AI資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩，而此一成長勢頭可望延續至第4季。

同時，電子產品銷售額歷經上半年一路下滑後，終於在2024年第3季止跌回升，第4季預計將成長二成。而第3季IC銷售額季增逾一成，預計第4季將再成長約一成。整體2024年IC銷售額在記憶體價格全面上漲及資料中心記憶體需求助攻下，增幅可望超過二成。

另一方面，半導體資本支出與電子產品銷售走勢也相似，2024年上半年呈現疲軟，第3季開始走強。其中記憶體相關資本支出在第3季的季增幅度超過三成，年增幅度更是超過六成，反映出記憶體市場已大有改善。

SEMI表示，半導體資本設備市場受惠於中國大量投資、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝支出增加，表現亮眼，並優於先前市場預期。中國大陸相關投資繼續在晶圓廠設備（WFE）市場中發揮重要作用。此外，測試組裝與封裝領域在第3季分別都有強勁年增表現，此成長態勢可望一路至年底。

在晶圓廠產能方面，SEMI提到，2024 年第3季晶圓廠安裝產能達每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計第4季將小幅成長1.6％。晶圓代工與邏輯相關產能持續走強，在先進與成熟製程節點產能擴張推動下，第3季成長2％，預計第4季將再上升2.2％。記憶體產能在第3季微增，進入第4季，雖然因為HBM帶動強勁需求，但部分被製程節點轉換所抵銷，將呈現穩定成長態勢。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，半導體資本設備領域得以維持強大成長動能，主要來自今年中國大陸強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充分展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。

另外，TechInsights市場分析總監 Boris Metodiev則指出，2024年看到半導體產業兩個不同的面向，相對於消費、汽車和工業市場的舉步維艱，AI領域蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望2025年，預期隨著利率下降，消費者信心有望改善，從而刺激購買量攀升，以支撐消費者和汽車市場。