半導體、散熱、ASIC 長線向上

今年以來台股受惠強勁AI基礎建設及算力需求爆發，晶圓代工、IC設計、記憶體及相關供應鏈等企業獲利大幅成長，帶動加權指數上半年上漲59.3%，收在46,125.91點，創下歷史新高。美股同樣瘋狂，費城半導體指數上半年大漲101.1%，資金湧進記憶體、DRAM、ASIC、GPU、CPU、光通訊等AI相關產業。

市場瘋狂追逐AI供應鏈與科技成長股，推升加權指數6月23日創下48,218.87點高點，也讓融資、期貨及各類借貸大幅攀升，6月底韓國股市因過度信用交易引發崩跌及熔斷連鎖反應，這波去槓桿效應迅速蔓延至美股及台股，指數劇烈回檔。

韓國股市單單7月跌幅達22%，為金融海嘯以來最差單月表現，從6月高點至7月低點，跌幅高達43.9%，累計至7月底共觸發七次市場熔斷機制；加權指數也從高點急速下墜，最低來到39,384.85點，高低點差距達8,833.02點，跌幅18.3%，期間台積電（2330）僅回檔14%，中小型類股大幅回檔，許多個股跌幅達驚人的60~70%。

大盤融資維持率在7月底波段低點時一度降至約140%，逼近歷史觸底的警戒區間，融資餘額波段大減逾1,000億元，顯示其力道之猛烈。隨著融資維持率降至低檔、浮額清洗後，8月起市場拋壓漸入尾聲，融資及隱形槓桿正在加速去化。

美國CPI、PPI降溫，Fed升息預期降低，美伊局勢趨緩，加上AI基本面並未改變，這波劇烈震盪反而是資金結構重新洗牌的過程。台股上市櫃公司已公布財報公司單季獲利達7,326.08億元，年增257.87%，上半年獲利1.24兆元、年增138.38%，顯示其基本面之強勁。

MSCI明晟13日季度調整，台股在三大全球指數全面三升，全球市場指數由3.08%上調至3.13%，全球新興市場指數由26.6%上調至26.85%，亞洲除日本指數由29.75%上調至30.03%，預期為台股帶來至少2,000億元的資金活水，相關調整預計於8月31日收盤後正式生效。

台股處置制度近期也迎來改革，證交所與櫃買中心於10日實施新制，將一般處置天數由十天縮短為五天，撮合時間降至每2分鐘一次，同時放寬千金股列為注意股的價差標準，並建立每半年定期檢討機制，以提升市場交易效率。

展望後市，去槓桿最劇烈的階段已過，價格波動機制回歸理性，有助於大盤籌碼沉澱，後續行情將回歸企業基本面與AI大廠的資本支出效益，Google、Amazon等美國四大CSP業者近期上修2026年資本支出並預告2027年將進一步擴大投資，打消市場對AI基礎建設放緩的疑慮。

Google TPU由v6跨入v7、AWS新一代Trainium 3晶片陸續量產，有利台灣ASIC與先進封裝供應鏈。AI需求持續，半導體、散熱、ASIC、記憶體、CPO、封測、ABF、CCL等產業長線成長軌跡不變，隨著台廠第2季亮眼財報、下半年進入傳統旺季，台股在歷經一次深蹲整理後，有望展開有序的多頭步調。（作者是第一金投顧董事長）