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府院動員經濟部、國防部、財政部等三大部會，全力協助台積電（2330）找地。據了解，繼高雄白埔產業園區、桃園龍科三期後，目前南科籌備嘉義科學園區三期擴建計畫，將規劃供台積電做為先進封裝製程用地。
面對AI與新興科技應用蓬勃發展，台積電覓地蓋廠腳步不斷，市場傳出彰化二林園區、嘉義園區三期擴建都在台積電評估範圍內。
知情官員透露，從土地條件、用水用電及汙水排放等因素來比較，嘉義三期擴建計畫預計緊鄰嘉義一、二期，在產業群聚效應帶動之下，可望成為台積電下階段擴產的熱門選址；二林園區需經環差變更，時程可能趕不及台積電迫切需求，但仍會啟動評估，作為未來備案。
台積電今年再度啟動覓地，規劃再擴產。府院召集「手中有地」的部會全面盤點。先前退場後的永達技術學院仁武校區轉型成為仁武科技產業園區，國營事業大地主台糖是近20座退場校舍的房東，成為經濟部盤點目標之一；國防部則鎖定老舊軍營與訓場，財政部則持續盤點符合建廠需求的用地。
知情官員透露，退場校舍優點在於土地方正、所有權單純，但土地位址是否過於鄰近住宅區、拆除地面建物是否會增加大量營建廢棄物、地質是否可承受先進廠房建築，都是考慮因素。同步還需要具備用水、用電與相關基礎設施條件，以及能與其他廠房、供應鏈成為產業群聚，都是台積電找尋擴產基地的重要考量。
台積電近年擴產布局從北到南持續推進。高雄白埔產業園區第一期招商已額滿，進駐對象包括台積電及其他半導體大廠，總面積88.73公頃，其中53公頃規劃為產業用地，25公頃預計由台積電及相關供應鏈廠商進駐，預計9月動工。
桃園龍科三期104公頃土地將提供台積電興建廠房，學校、交通、用電等配套措施順利推動，相關計畫已由國科會送至行政院審核，希望9月核定。
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