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經濟日報 記者余弦妙／台北報導
美國總統川普再次揚言對半導體課徵高關稅。政院昨（17）日表示，台灣針對半導體關稅已預先布局，在台美簽署的投資備忘錄（MOU）中，已爭取到232條款優惠待遇，處於相對有利位置，並會持續關注美方相關政策進展。
川普出席G7峰會期間，再次提到，若晶片製造商未將生產移回美國，政府將考慮課徵超過200%高額關稅。
根據台美MOU，雙方達成共識，針對赴美投資的台灣企業，美方已同意對台灣輸美半導體及其衍生產品提供配額內零關稅待遇，配額規模為投資產能的2.5倍；超出配額部分則適用15%優惠關稅。若未來美方實際課徵稅率低於15%，台灣企業則可適用較低稅率。美方並明確表示，相關配額與待遇優於其他國家安排。
換言之，無論美方最終稅率如何調整，台灣均可適用最優惠條件，這也是全球第一個獲得美方這項承諾的國家。
台灣在與美國的投資MOU中，爭取到232關稅優惠，其中已有部分逐步落實，包含非半導體關稅，涵蓋汽車零組件、木製家具及其零組件、航空零組件等三類，都已落實相關優惠。
此外，為降低企業赴美投資成本，台灣也爭取到企業在美設廠及營運所需原物料、設備與零組件，可豁免對等關稅及232條款關稅，有助提升投資誘因與競爭力。
資金支援方面，國發會同步推出融資保證機制，由政府透過信用保證方式，支持金融機構提供最高2,500億美元授信額度，協助企業取得赴美投資所需資金。
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