我國232條款取得最惠國待遇 鄭麗君揭露相關細節

對於外界關心「232 條款」的具體內容，行政院副院長鄭麗君16日說明，針對半導體及其衍生品的 232 條款關稅，屬於一項「未來式」關稅安排。台美雙方在投資 MOU 中已載明，若美國未來正式制定相關關稅，赴美投資的企業可享有其產能 2.5 倍的關稅配額，在配額之外，則適用 15% 的優惠關稅；若未來實際關稅水準低於 15%，則依較低稅率適用。

半導體供應鏈是我國重要的關鍵產業，232 條款也因此成為外界高度關注的焦點。隨著台美關稅與 232 條款相關內容揭示，市場關切未來政策走向。對此，鄭麗君指出，近期美國政府公布的行政命令屬於第一階段，目前僅針對少數晶片課徵 25% 關稅；真正較為實質的 232 條款半導體及其衍生品關稅，預期將落在第二階段。

因此，在本次談判過程中，台美雙方面對的是一個尚未正式實施、屬於未來可能發生的關稅情境。鄭麗君表示，雙方所討論的核心在於，若美國未來制定 232 條款半導體及其衍生品相關關稅，美方將提供相對應的投資誘因與優惠機制，包括產能 2.5 倍的關稅配額，以及配額外 15% 的優惠關稅，相關內容均已明確載明於投資 MOU 中。

此外，針對赴美投資設廠的企業，美方也將提供原物料、設備及零組件的關稅豁免。鄭麗君強調，這些安排均是建立在「未來若美方正式制定 232 條款關稅」的前提下所設計。

她指出，從美國的角度而言，此一制度設計有助於擴大吸引企業赴美投資；而從我方立場來看，鑑於我國產業已持續擴大在美布局，政府也希望透過本次談判，為我國高科技產業在美投資爭取最有利的條件。

在實務運作上，鄭麗君說明，相關優惠將依個別企業提出的投資規劃進行適用，並須符合兩項前提：第一，美國已正式制定 232 條款相關關稅；第二，企業提出具體投資計畫。在符合上述條件後，企業即可納入相關優惠機制。

鄭麗君進一步說明，這次台美談判面臨的最大挑戰之一，在於台灣是美國第六大貿易逆差來源國。在談判過程中，美方除了進行對等關稅談判外，也會針對涉及 232 條款的重要項目，與相關國家展開專門磋商，例如歐盟、日本與韓國，其 232 條款重點多集中於汽車等產業，並由美國商務部主導相關談判與投資合作。

她指出，台灣除了是美國重要的貿易逆差來源國，更是美國關鍵的半導體製造夥伴，因此台美之間不僅必須就對等關稅進行談判，也必須同步處理 232 條款下半導體及其衍生品的相關議題，這也是台美談判的特殊之處，雙方採取「合併處理」的方式同步推進。

鄭麗君表示，在第一階段談判中，自今年 4 月美方對台提出 32% 對等關稅起，雙方一路談到 7 月底，當時其實已取得一定程度的共識；然而，由於美方 232 條款半導體關稅政策尚未明朗，相關政策仍在發展中，美方也坦言仍需要時間，因此半導體 232 條款必須持續磋商。

在此背景下，美方於 7 月底、8 月初對台灣給予暫時性 20% 的對等關稅安排，雙方也隨之進入第二階段談判。第二階段的重點，則聚焦於持續深化供應鏈合作，以及 232 條款相關磋商，討論範圍不僅限於半導體及其衍生品，也逐步擴及其他 232 條款項目。

她指出，經歷兩個階段的密集磋商後，雙方終於在今日達成共識。由於美方半導體 232 條款仍在政策發展過程中，台美此次所達成的共識具有高度特殊性；台灣也因此成為全球第一個在 232 半導體關稅政策尚未定案前，即預先取得優惠模式的國家。

鄭麗君強調，這項成果有助於降低我國高科技產業在美投資與布局所面臨的不確定性。她再次重申，這次談判雖然是從貿易逆差的挑戰出發，但台灣期待透過這次談判，推動台美關係朝向未來產業互利、供應鏈共榮的戰略夥伴關係發展。