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美國白宮於2026年1月14日發布行政命令，美國政府將展開對外協商，與特定國家談判協議，以減緩國安威脅，並針對特定半導體課徵25%關稅，自美東時間今年1月15日起實施。安永聯合會計師事務所全球貿易及供應鏈稅務諮詢服務執業會計師吳雅君表示，企業須留意，本次行政命令未來實行方式尚未明確，未來應密切關注兩大議題。
由於美國本土半導體相關產品生產能力嚴重不足，高度依賴海外供應，且這類產品為重要軍工與民用重要基礎，此情況已嚴重削弱美國國安與經濟利益，因此，美國政府將展開對外協商，與特定國家談判協議，以減緩國安威脅，並針對特定半導體課徵25%關稅，自美東時間今年1月15日起實施。美國政府將持續追蹤進口情況及關稅效益，並預計於今年7月1日評估是否修訂課稅。
安永聯合會計師事務所全球貿易及供應鏈稅務諮詢服務執業會計師吳雅君表示，企業須留意，本次行政命令未來實行方式尚未明確，未來應密切關注以下議題，以確實評估對於企業營運影響。
首先，課徵產品範圍是否擴大。她解釋，目前僅針對稅則號別（HTS code）申報為8471.50、8471.80、8473.30之半導體課徵25%關稅，部分企業可能透過進口這類產品的半成品等方式，亦即改變進口商品型態進而改變HTS code，避免落入課徵範圍。未來需觀察美國是否可能修正行政命令，針對這類產品之衍生物或其他半導體產品亦課徵25%關稅。
其次，關稅抵銷計畫（Tariff Offset Program）。她認為，目前行政命令有提及相關抵銷計畫，但未明確該計畫將如何執行，未來可關注美國政府是否進一步明示，如針對何種身分 （如在美國投資設廠或正在美國設廠之企業、或僅有已在當地設廠之公司等）可適用、申請抵銷計畫減免關稅。
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