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劉鏡清:台灣半導體未來10~20年仍居全球領導地位

本文共629字

聯合報 記者林海/台北即時報導

國發會主委劉鏡清接受網路媒體專訪時表示,台灣半導體的強勢地位將持續維持,未來至少有10年以上至20年位居全球領導地位,未來也會扶植設備及化學材料兩個弱項,以強化供應鏈韌性,成為全球最完整的生態系。

劉鏡清表示,近期訪問歐洲、日本,甚至與新加坡前公司合夥人開會,都提到台灣半導體是位居全球領導地位,而他身為台積電董事,很清楚產業未來路線圖,領導地位還將持續。

劉鏡清指出,目前全球十大IC設計公司,有5家在美國,4家在台灣,製造方面,台積電更是非常強勢;封裝市占率高達55%,以日月光為最大,但台灣有兩個比較弱的,就是設備跟化學材料,政府將大力扶植,強化供應鏈韌性,「我其實找了整個台積電供應鏈,都來我這邊談過,我們願意用國家基金去支持他們往外發展,進軍全球。」

劉鏡清表示,以化學材料為例,台灣在後段製程較有優勢,相關製品已經是世界第一,主要是提升半導體製程良率,未來將組成國家隊往外發展,將會成為全球最完整的生態系,半導體領先地位就會更穩固。

但對於科技業從業人員相對較少,是否形成產業落差,劉鏡清則說,國家成長引擎一定要維持成長,科技產業帶動台灣GDP附加價值率成長佔了58.5%,若熄火,面臨的問題就沒那麼簡單了。

劉鏡清也說,全球90%的AI伺服器是台灣公司製造出來的,86%主機板、100%AI晶片都來自台灣,但如何均衡產業,則有賴產業AI化、AI產業化,創造出差異,以及推動產業控股公司,將小公司合併整合,將運用國發基金進去投資,協助企業進軍海外、打群架。

國發會主委劉鏡清。圖/聯合報系資料照片
國發會主委劉鏡清。圖/聯合報系資料照片

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