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中央社 記者張建中新竹4日電
半導體設備廠天虹今天宣布，面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備順利交機高雄封測廠客戶，在新接訂單挹注下，2026年營收將挑戰歷史新高。
天虹今天舉行媒體交流會，執行長易錦良表示，瞄準先進封裝自CoWoS推進面板級封裝新商機，天虹搶先開發出PLP PVD，已交機高雄封測廠客戶。設備出廠前已完成超過1000片翹曲面板傳送測試，與300片以上製程穩定性驗證。
易錦良說，天虹PLP系列設備高度採用在地供應鏈，推動台灣半導體設備生態系發展，以降低對海外設備依賴，本土自製率逼近90%。
易錦良表示，子公司輝虹科技積極布局高階光學量測設備，預計第1季達成極紫外光（EUV）光罩護膜穿透率與反射率全自動設備國產化目標。
至於海外布局，易錦良說，天虹透過子公司哲虹深耕日本市場，在名古屋設立據點，拓展當地半導體廠客戶。
易錦良表示，2025年因第3代半導體客戶需求遞延，影響營運表現，2026年除客戶遞延訂單挹注，加上新接訂單挹注，全年營收將挑戰歷史新高。
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