本文共349字
經濟日報 記者崔馨方整理
日月光投控（3711）加速先進封裝、CPO及PLP等技術布局，顯示AI晶片效能競爭已由過往著重先進製程微縮，逐步延伸至封裝架構、互連頻寬、I/O功耗與整體電源效率。法人維持「買進」投資建議。
日月光正由傳統封測龍頭轉型為AI／HPC先進封測平台型公司，2026年營運主軸將由LEAP先進封測大幅放量帶動。隨著新產能於2027年陸續放量，LEAP營收占比提升至20.5%，加上Full Process與高階測試業務規模持續擴大，營業槓桿效應將逐步顯現，帶動毛利率、營益率及每股純益（EPS）持續改善。看好日月光後市股價表現的投資人，可挑選價內外15%以內、剩餘天數超過120天以上的權證介入。（國泰證券提供）
權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎操作。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言