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經濟日報 周克威
日月光兆豐5C購01（064137）
連結標的：日月光投控（3711）
4/17收盤價442.00/-8.50元
日月光投控去(2025)年資本支出為55億美元，包括機器設備資本支出的34億美元，以及廠房設施資本支出的21億美元。展望2026年，將加大資本支出至70億美元，以因應先進封測（LEAP）的強勁需求。其中，機器設備資本支出將較去年的34億美元基礎上，再增加15億美元至49億美元，廠房設施資本支出則維持去年的21億美元水準。
市場法人預估，日月光投控第1季毛利率略減至19%，每股純益（EPS）為2.8元；同時展望2026年，AI需求展望強勁，且整體半導體復甦，展望樂觀。其中，LEAP持續扮演成長要角，主要受惠台積電CoWoS後段oS的擴大外包，且CP等高階測試需求增加，預期今年先進封測營收將由去年的16億美元倍增至32億美元，占封測比重將由去年的13%提升至21%。
至於一般封測，預估成長率將與去年的13%相當，反映半導體產業持續復甦，在記憶體漲價背景下，展望優於市場預期。此外，隨著產能擴大，今年第2~4季營收可望逐季成長，封測毛利率也將逐季改善。
權證發行商表示，投資人若看好日月光投控後市，可挑選槓桿比例適當的長天期認購權證介入。例如日月光兆豐5C購01（064137），以小金搏大利。（權證投資必有風險，本專欄不具招攬、廣告或其他任何推介意圖，投資人參考時請審慎為之。）
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