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經濟日報 記者黃彥宏／台北報導
全球半導體產業在AI算力需求帶動下，先進封裝與測試產能持續供不應求。半導體封測龍頭日月光投控（3711）、測試大廠京元電子（2449）近期法說會釋出樂觀展望，法人分析指出，隨著AI晶片製程走向3奈米以下，先進封裝與高時數測試將成為2026年營運成長的雙引擎。
日月光投控受惠於AI伺服器對CoWoS等先進封裝技術的強勁需求，產能利用率持續攀升。公司積極布局的系統級封裝（SiP）與扇出型封裝（Fan-out）技術，已成功切入北美多家一線雲端服務供應商（CSP）供應鏈。
法人認為，隨著邊緣AI應用普及，智慧型手機與筆電的晶片升級將帶動傳統封裝回溫。股價表現上，日月光近期呈現穩步墊高的緩漲格局，近期沿著5日線持續攀升，昨天創下歷史新高價460元，終場收在446.5元，後市仍有望再啟新一輪攻勢。
京元電則在AI晶片測試領域展現強大競爭力。由於AI晶片結構複雜度提升，測試時間相較傳統晶片呈現倍數增長，這不僅推升了京元電的平均單價（ASP），更帶動毛利率優於預期。
展望2026下半年，隨著AI從雲端走入終端硬體，封測雙雄營運可望維持高檔。市場專家提醒，面對半導體類股震盪加劇特性，不少資深投資人開始轉向權證市場尋找機會。由於日月光、京元電股價走勢具備明確產業支撐，對想參與行情但又擔心波動風險的投資者，權證提供了良好的替代工具。
權證發行商建議，看好封測雙雄的投資人可挑選價外20％至價內10%、有效天期60天以上的認購權證參與行情，適合在波段整理結束、股價發動攻擊時進場布局。
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