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受外資賣壓持續宣洩影響，台股上周五再度回測33,000點後收斂跌勢，終場跌181點收33,400點，失守月線關卡；周線跌199點，連二跌。權證發行商指出，看好華通（2313）、金像電（2368）等淡季不淡個股後市表現的投資人，可留意相關權證布局機會。
法人指出，低軌衛星潛在市場規模（TAM）急速擴大，而華通為全球第一大LEO PCB供應商，受惠程度最大，另外，配合系統性產品持續放量，預期2026下半年及2027年營運將迎來大成長。
法人進一步分析指出，主要成長動能除包括近年積極打樣認證，且供貨獲客戶信賴分額提升外，還有來自一般伺服器產品升規，由PCIe gen 5提升至PCIe gen 6，Layer account由18L提升至20~22L。
此外，AI伺服器需求強勁，一線供應商出現外溢效果。整體來看，華通第1季營運呈淡季不淡，且在低軌衛星及系統性產品成長強勁下，預期2026年營運將呈逐季成長格局。
金像電的高階訂單需求成長強勁，配合台灣租用廠區及泰國廠稼動率提升，營運趨勢向上。法人表示，現階段受惠一般伺服器需求成長，及800G高階交換器強勁，第1季營運淡季不淡。目前來看，高階交換器第2季需求不墜，且預期ASIC美系主力客戶出貨逐步加溫，創高可期。
展望下半年，多數CSP客戶ASIC專案多有合作，客戶廣度加大，且客戶設計新品PCB層數明顯提升，由22~26L朝30L以上走，預期對HLCPCB產能需求更加殷切。儘管公司今年已提升資本支出至170億，加大台灣、大陸及泰國三地產能擴充力度，唯以客戶需求來看，擴充後產能仍無法滿足。
權證發行商建議，看好華通、金像電的投資人，可買進價內外15%以內、距到期日100天以上的相關認購權證，但宜設好停利停損。
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