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經濟日報 記者魏興中／台北報導
近來AI升規題材爆火，吸引投資人積極追買，繼液冷散熱、銅箔基板後，這股風潮昨（3）日蔓延至PCB（印刷電路板）上游玻纖布領域，激勵台玻（1802）、富喬（1815）股價強勢大漲，成為吸引市場目光的焦點。
AI晶片需求強勁，載板上游銅箔基板因T-Glass玻纖布短缺，交期顯著拉長，使ABF載板在10月起接棒BT漲價攻勢。由於T-glass布產能優先分配給ABF載板的銅箔基板廠，使BF載板的基板廠開始測試T-glass布替代商如台玻將因此受惠。
事實上，隨AI時代來臨，訊號的傳輸越來越高速，使得高階PCB板材必須使用低介電常數（Low DK）的玻纖布以降低訊號損耗並提升高溫穩定性，台廠台玻、富喬因而積極轉進，並於今年下半年開始供應Low Dk 2玻纖布。
目前Low DK2、Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布缺料，台玻是全球除了日廠日東紡（Nittobo）外的少數供應商，因而隨市場對Low DK高階材料需求急增，開始出現缺貨情況，帶動台玻訂單不斷滿載，能見度更已見至2027年。
富喬產品除了電子級玻纖紗、玻纖布外，還有工業用玻纖紗、及AI伺服器與800G交換器用的Low DK與Low CTE等。法人指出，該公司高階產品供不應求，訂單能見度已看到2027年，因此公司方面持續擴產因應市場所需。
權證發行商建議，看好台玻、富喬等高階玻纖布族群後市股價表現的投資人，可挑選相關連結的認購權證進行布局。挑選標準，則以價內外20%內、剩餘天數超過三個月等條件為主，藉以放大槓桿利潤。
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