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經濟日報 記者何佩儒／台北報導
在AI伺服器、AI用800G等高階網路交換器需求帶動，高階玻纖布、玻纖紗需求大增，其中富喬（1815）握有紗、布垂直整的能力，並深耕研發、量產技術，後續看法正向；台玻（1802）開發的低介電玻纖布也已獲客戶認證，同樣受惠此波AI浪潮需求。
法人分析，預期2025年低介電玻纖布（Low Dk與Low Dk2）高階玻纖占富喬電子級玻纖布產能將近三成，明年Low Dk系列占富喬電子級玻纖布產能占比可望達到五成。因應通訊、伺服器產線擴增、AI人工智慧等應用擴展，對玻璃纖維需求持續增加，富喬具有自己的紗源，較不受紗源供給短缺的牽制，預期下半年起將受惠高階玻纖為反映原物料、電價等成本上揚，所帶來的調漲價格效應。
法人表示，由於AI伺服器材料與先進封裝需求日增，高階銅箔基板（CCL）市場需求將在2025年到2027年的年複合成長率將達26%。低介電材料在控制熱膨脹有更好效果，近來AI伺服器所採用的Low Dk玻纖布供不應求，供需缺口達雙位數，帶動台系玻纖紗、玻纖布廠商受惠此波商機。
台玻旗下開發的低介電玻纖布與低膨脹係數玻纖布等高階產品，也已通過CCL客戶認證，帶動訂單量成長，並持續規劃擴充產能。另外，在玻璃產業方面，因大陸在政策採積極救市措施，市場過度殺價情形有望趨緩，有利台玻營運表現。
權證發行商表示，投資人若看好富喬與台玻後續表現，可以挑選價內外20%以內，120天期以上的權證介入，以小金搏大利。
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