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智原（3035）在DeepSeek帶起的AI新風潮下，有望讓委託設計開案量增加，先進封裝設計案亦同步增加，後續若轉入量產，今年業績動能將有望逐季攀升。
法人表示，智原首季有望受惠三星HBM2E將步入EOL（end-of-life），協助客戶先進行備料，整體營收季增有望超過150%，今年上半年營收即可超過2024年全年營收。智原核心業務新增先進製程、2.5D封裝、3D封裝及晶片實體設計服務，尤其是2.5D封裝，在指標性專案成功進入量產後，先進封裝一站式平台無論在供應鏈縱向整合還是橫向採購，公司都有能力為客戶提供服務，成為2025年營收成長的關鍵之一。
權證發行商建議，可買進價內外15%、距到期日90天以上的認購權證入手。（元大證券提供）
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