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智原（3035）在先進封裝案件貢獻、MCU需求回升及成熟製程產品需求改善，加上NRE營收在FinFET案件挹注下，預期2025年年成長30%至50%。
法人表示，智原先進製程在手個案70%為AI，也有網通、影像處理等分散應用，其中的40%用到先進封裝、40%用到極具競爭力的U14。法人指出，智原2.5D先進封裝於2023年接獲的中國AI案子，於2024年第4季進入量產，將是未來重要的成長動能。並且新增三個2.5D封裝案子，且HBM升級至3e，單價為2e的四至五倍，將於2025年第2季末起將陸續進入量產。3D封裝與華邦電合作交由聯電完成，目標為兩個季度內贏得第一顆WoW。權證發行商建議，可買進價內外15%內、距到期日150天以上的認購權證。（兆豐證券提供）
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