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總經環境不確定性仍高，規格升級為2025年IC設計產業主要動能。除AI PC帶動ISP、MEMS MIC等零組件升級外，USB4、Wi-Fi 7、10GPON等規格升級亦持續進行，法人看好世芯-KY（3661）、智原等個股後勢表現，投資人可透過中長天期商品布局相關權證。
台灣半導體產業協會（TSIA）預估台系IC設計產業第3季產值3,395億元，季增8.6%， 2024年產值達1.29兆元，年增17.2%，在半導體產業中的成長率僅次於晶圓代工。
美系雲端服務提供商與網通系統業者積極開發客製化ASIC產品趨勢下，世芯-KY的中長期TAM得以持續擴大。法人表示，世芯第4季NRE營收展望強勁，主因數項專案將於第4季下線。此外，RFQ需求暢旺，且主要來自3奈米製程，強勁的NRE pipeline將支撐2025年的NRE營收展望。此外，除獲取美系雲端服務提供商與新創企業的AI ASIC專案外，世芯-KY亦將設計服務拓展至網通相關應用。
智原方面，法人認為，今年AI營收貢獻約占7％至9%，2025年應會數倍成長，成為第一大應用。2025年AI較大的營收貢獻來自新AI NRE及MP業務。MP業務包含2.5D封裝及其他邏輯部分，預計2025年量產，因此預計2025年AI業務營收占比有望達20%至30%。
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